简介：
光分路器晶圆基于平面光波导手艺，在石英衬底上经由过程发展、光刻、刻蚀等工艺终极制造出差别通道数量的光分路器晶圆。别离包罗2、4、8、16、32和64通道。光分路器晶光滑油滑过粘片、切割、研磨和抛光等工艺获得高机能、高成品率、高稳定性的光分路器芯片。
使用：
·网络体系
·无源光网络体系
·光纤装备及体系
产物特性：
·6英寸
·低插入损耗和偏振相干消耗
·平均性
·事情波长范畴广
·超小尺寸合适所有装备
产物参数规格
|
通道
|
中心间距
|
尺寸
|
总片数
|
良品率
|
光机能
|
|
插入损耗
|
平均性
|
偏振相干消耗
|
|
1x4
|
250
|
w(±0.2)
|
2.5
|
612
|
80%
|
7.0dB
|
0.6dB
|
0.2dB
|
|
L(±0.5)
|
9.8
|
|
H(±0.2)
|
2.0
|
|
1x8
|
127
|
w(±0.2)
|
2.3
|
552
|
80%
|
10.0dB
|
0.9dB
|
0.2dB
|
|
L(±0.5)
|
11.0
|
|
H(±0.2)
|
2.0
|
|
1x16
|
127
|
w(±0.2)
|
2.3
|
422
|
80%
|
13.5dB
|
1.0dB
|
0.2dB
|
|
L(±0.5)
|
13.5
|
|
H(±0.2)
|
2.0
|
|
1x32
|
127
|
w(±0.2)
|
4.6
|
141
|
80%
|
16.5dB
|
1.2dB
|
0.2dB
|
|
L(±0.5)
|
18.8
|
|
H(±0.2)
|
2.0
|
|
序 号
|
品 目
|
规 格
|
|
1
|
直径
|
6inch (150±0.5mm)
|
|
2
|
定向平整度
|
57.5±5mm
|
|
3
|
膜厚
|
1000±10㎛
|
|
4
|
平整度
|
<1000㎛
|
|
5
|
边沿形状
|
Round
|
|
6
|
芯片&空地
|
可包管的芯片成品率
|
|
7
|
应力
|
可包管的芯片成品率
|
|
8
|
划痕和孔
|
可包管的芯片成品率
|
|
9
|
蜿蜒和翘曲
|
Max <10mm
|
|
10
|
热机能
|
适用于150°以下
|
|
11
|
质料
|
石英
|
