简介:
光分路器晶圆基于平面光波导手艺,在石英衬底上经由过程发展、光刻、刻蚀等工艺终极制造出差别通道数量的光分路器晶圆。别离包罗2、4、8、16、32和64通道。光分路器晶光滑油滑过粘片、切割、研磨和抛光等工艺获得高机能、高成品率、高稳定性的光分路器芯片。
使用:
·网络体系
·无源光网络体系
·光纤装备及体系
产物特性:
·6英寸
·低插入损耗和偏振相干消耗
·平均性
·事情波长范畴广
·超小尺寸合适所有装备
产物参数规格
通道
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中心间距
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尺寸
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总片数
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良品率
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光机能
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插入损耗
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平均性
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偏振相干消耗
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1x4
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250
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w(±0.2)
|
2.5
|
612
|
80%
|
7.0dB
|
0.6dB
|
0.2dB
|
L(±0.5)
|
9.8
|
H(±0.2)
|
2.0
|
1x8
|
127
|
w(±0.2)
|
2.3
|
552
|
80%
|
10.0dB
|
0.9dB
|
0.2dB
|
L(±0.5)
|
11.0
|
H(±0.2)
|
2.0
|
1x16
|
127
|
w(±0.2)
|
2.3
|
422
|
80%
|
13.5dB
|
1.0dB
|
0.2dB
|
L(±0.5)
|
13.5
|
H(±0.2)
|
2.0
|
1x32
|
127
|
w(±0.2)
|
4.6
|
141
|
80%
|
16.5dB
|
1.2dB
|
0.2dB
|
L(±0.5)
|
18.8
|
H(±0.2)
|
2.0
|
序 号
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品 目
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规 格
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1
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直径
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6inch (150±0.5mm)
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2
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定向平整度
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57.5±5mm
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3
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膜厚
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1000±10㎛
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4
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平整度
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<1000㎛
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5
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边沿形状
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Round
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6
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芯片&空地
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可包管的芯片成品率
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7
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应力
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可包管的芯片成品率
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8
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划痕和孔
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可包管的芯片成品率
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9
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蜿蜒和翘曲
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Max <10mm
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10
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热机能
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适用于150°以下
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11
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质料
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石英
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